隨著新冠疫情帶動的IT消費熱潮褪去，半導體行業步入下行周期，晶圓廠資本支出也隨之出現調整。

報道稱，權威機構SEMI已將2023年全球資本支出預測從4月份的1655億美元下調至1381億美元，其中前道制造領域資本支出預測由1018億美元下調至967億美元，并可能進一步下修。如本周美國存儲芯片巨頭美光就正式宣布減產，并將2023財年的資本支出計劃從今年的120億美元下調至80億美元，全球最大代工廠臺積電則將其今年全年資本支出計劃從年初440億美元規劃下調至約360億美元。

對于本輪周期，有業內人士預計或將持續較長時期，“老實說，我不記得持續了這么長時間的低迷。坦率地說需求真的不好，也沒有恢復。消化供應鏈中所有芯片庫存需要更多時間，最好的情況是2023年年中出現復蘇，但在多重不確定性的情況下，調整階段可能會持續明年整年�！�

報道認為，周期波動加大部分源于所謂“宿醉效應”，下游廠商經歷芯片荒之后大力囤積物料，同時為避免錯失機會而不愿損害與臺積電等代工廠的合作，從而加速了供需格局逆轉的節奏。

該報還指出，盡管下游需求逆轉，但對于過去兩年一直在大舉支出的芯片制造商而言，削減運營成本和資本支出可能并不容易，特別是為了響應美國加強國內半導體生產和減少對亞洲供應鏈依賴的呼吁，眾多廠商已承諾投入巨資在美國和歐洲擴產。

該報援引專家觀點，“你不一定想要進行所有這些擴張性資本支出，但另一方面，因為每個人都擔心亞洲地區的供應鏈，”相關公司可能難以調整他們的計劃。此外，不少項目已經處于在建階段，資本支出調整空間有限。

目前，相關廠商或可通過選擇分批建造，并“按需”購買設備來延緩資本支出節奏。知情人士透露，英特爾已經表示將推遲購買部分芯片設備，直到需求好轉，而臺積電已暫停為中國臺灣一家先進工廠訂購設備。